或许是自研gpu的开发上遭遇了挫折，毕竟gpu市场已经相当成熟，完全独立开发的话，就需要避开其他gpu厂商的专利，这并不容易。于是，三星开始寻求gpu大厂amd进行合作。今年6月，三星正式宣布与amd达成合作协议，amd将最新的rdna架构gpu授权给了三星，让三星可以自行设计相应的gpu核心。值得注意的是，在双方达成合作之前一个月，吕坚平便从三星离职了。
根据外界预计，三星将会在未来两年内推出集成amd radeon图形处理技术的移动gpu，而新的移动gpu将有望大幅提升三星手机图形处理能力。
华为：除了自研的手机soc／基带／npu，自研cpu／gpu也在进行中 ？
一直以来，华为在很多核心器件上都坚持自主研发，除了华为近期曝光的针对高清智能电视的“鸿鹄”处理器之外，华为海思芯片家族已有麒麟、巴龙、鲲鹏、昇腾、天罡、凌霄等产品系列。
早在2004年，华为就成立了海思半导体，从事相关手机芯片的研发。到2009年华为的首款手机处理器k3v1才正式发布，不过这款芯片主要是面向中低端市场，在当时也并未获得成功。而随后华为在2012年推出的四核coretex－a9处理器k3v2，则在当时的市场上获得较高的关注，华为还在当时的旗舰ascend d上搭载这款处理器，并取得了一定的成绩。不过，此后近两年的时间，华为未推出新的芯片，一直是靠k3v2打市场，因此也备受外界吐槽“万年k3v2”。
实际上，华为这段时间是在针对k3v2上所出现的问题进行深度的改进，2014年，首款“麒麟”处理器——麒麟910成功面世。虽然麒麟910只是k3v2的升级版，但是其解决此前k3v2的一些列问题，同时还首次集成了自研的巴龙（balong） 710 lte多模基带芯片。而在此之前，华为手机芯片都是外挂基带。
其实在华为开始研发手机处理器的同时，华为也同步开始了基带芯片的研发。2008年9月，华为正式成立lte ue开发部门，启动lte芯片的开发。2010年初，华为就成功推出了业内首款支持lte fdd和td－lte双模的balong 700芯片。2012年，华为发布了业界首款支持lte cat．4的多模lte终端芯片巴龙710，并成功整合在麒麟910系列处理器中。
此后数年，随着智能手机市场的快速爆发，华为在麒麟处理器和巴龙基带芯片上也是快速的升级迭代。2017年9月，基于10nm工艺的麒麟970的成功发布可以说是麒麟芯片一个里程碑，其整体的水平首次达到了与高通骁龙旗舰处理器一样的高度，甚至在多方面更具优势。比如，麒麟970首次集成了npu内核，同时其集成的巴龙基带可支持let cat．18（4．5g，pre 5g），支持5载波聚合，4×4 mimo以及256qam，能够将数据的传输效率最大化，超过了高通骁龙835搭载的千兆级基带芯片骁龙x16，达到了与当时高通才发布不久的骁龙x20一样的1．2gbps的下载速率。
随后在2018年2月，华为又率先发布了旗下首款5g商用芯片——巴龙5g01（balong 5g01）和5g商用终端——华为5g cpe。今年年初，华为又抢先高通发布了首款sa／nsa双模5g基带芯片巴龙5000。
另外值得一提的是，华为麒麟970和麒麟980集成的npu都是基于寒武纪科技的npu的ip，而今年7月，华为发布的麒麟810处理器，则首次集成了华为自研的全新达芬奇架构的npu，而其强悍的ai性能让麒麟810一发布便登顶了权威机构ai－benchmark的排行榜。
可以说，目前华为设计的麒麟处理器，自研的npu、巴龙基带芯片都已经达到了全球顶级的水平。但是，需要指出的是华为的麒麟处理器当中的cpu内核和gpu内核都是来自于arm。而在今年5月，美国将华为列入出口管制“实体名单”之后，arm便中断了与华为的合作，这也意味着华为未来新的移动芯片的开发，可能将由于无法获取arm最新的ip授权许可，将会遭遇困难。
所幸的是，华为此前已经获得了armv8架构的永久授权，也就是说，华为不需要arm提供的已经设计完成的ip核，而是直接获取设计这些ip核的指令集授权，这样华为可以对ip核进行大幅度的改造，甚至可以对arm指令集进行扩展或缩减。而目前的主流的arm手机处理器cpu核心基本都是基于armv8指令集设计。
因此，华为完全可以基于armv8指令集自主设计处理器，并且拥有完整知识产权，不受美国禁令制约。比如苹果的a系列处理器、高通的部分高端旗舰处理器、三星的基于猫鼬核心的cpu都是基于arm指令集授权进行自主设计的。另外，今年1月，华为发布的高性能服务器处理器——鲲鹏920就是华为基于armv8指令集自主研发的。
所以，芯智讯判断，华为接下来必然会基于armv8指令集设计自主的手机cpu内核。虽然，华为也可以选择开源的risc－v架构来设计自主的cpu内核，但是，在性能risc－v架构可能还无法与arm在手机市场抗衡，并且在软件兼容性上可能也会有问题，其更适用于物联网市场。因此，华为大概率会基于armv8指令集设计自主的手机cpu内核。
而近日，据台湾媒体报道，相关供应链人士指出，“海思目前正在开发设计多种芯片，从移动设备使用的一系列芯片，到多媒体显示芯片及电脑使用的 cpu、gpu。而且，海思芯片使用的技术全部集中在台积电 7nm 以下先进制程技术，同时顺势包下台湾后段封测厂及下游 pcb 行业的产能”。
对于这个消息，芯智讯认为，华为除了会设计自主的手机cpu之外，接下来确实可能会设计自己的gpu。因为，美国禁令的存在，华为接下来将无法使用arm的新的mali gpu。另外，对于智能手机来说，gpu的性能直接影响到手机的画面显示、画面流畅度，特别是在大型游戏、ar／vr方面的体验，甚至还会影响到手机ai方面的能力（gpu的ai运算能力远高于cpu）。因此，要想进一步提升手机处理器的竞争力，自研gpu也是必然。
所以，我们可以看到，苹果、三星等一线的头部手机品牌厂商都在开发自己的gpu内核。而高通的骁龙旗舰处理器备受手机品牌厂商欢迎，其中一大关键因素就是其自研的adreno gpu的出色性能表现。
不过，要研发自己的gpu并不是一件易事。苹果自2013年开始研发以来，到目前尚未商用，虽然可能已接近成功，但是这也是基于其与imagination长期合作，同时挖去了大量的gpu人才基础之上的。三星更是研发了数年，还遭遇挫折，最终选择与amd合作。我们不难看出，gpu的研发的困难程度之高，同样华为想要推出自研gpu也绝非易事。
不过，芯智讯倒是认为，华为其实可以先选择与imagination合作，进行gpu联合定制入手。毕竟在2017年9月，移动gpu大厂imagination 就已经成功被中国背景的私募基金canyon bridge以5．5亿英镑收购。目前imagination已经算是一家中资企业，并且也正在大力开拓国内市场。
此前imagination中国区总经理刘国军在接受媒体采访时就曾表示，中国市场占imagination的总营收约为10％，第一任务是要抓整个中国地区的市场份额。
芯智讯认为，华为甚至可以考虑从canyon bridge手中直接把imagination买下来。当然，现阶段不太可能，毕竟美国禁令存在，华为对imagination的收购可能得不到美国监管机构的审查批准。
另外，前面的消息说华为要设计电脑使用的cpu和gpu，这恐怕就是胡说了。谁都知道，目前电脑市场的cpu／gpu竞争已经是极度的成熟，剩下的几个玩家早已经垄断了市场好多年（文章开篇就有提及），生态也已经是非常的成熟，华为介入完全没有机会。当然，类似基于arm架构的骁龙 win10笔记本倒是有些机会（即推出基于arm v8指令集的自研cpu以及自研gpu的麒麟处理器的windows笔记本），但是目前骁龙win10笔记本在市场上的反馈一般，而且目前微软也仅与高通一家芯片厂商在合作。
小结：
仅从智能手机市场来看，三星、苹果、华为等头部的智能手机厂商，纷纷选择自研cpu、gpu、npu，将不可避免的对arm的授权业务造成影响，即便是这些cpu仍是基于arm v8指令集授权，但是毕竟是一次性付费授权。gpu更是不必说，如果三星、华为都转向采用自研gpu，无疑将会对arm的gpu授权业务造成重创，因为仅剩的能够为arm gpu授权业务做贡献的手机芯片厂商就只有联发科和紫光展锐了，而紫光展锐同时也有用imagination的gpu。
counterpoint
此前counterpoint分析师parv sharma就曾表示，“由于美国对华为的禁令，arm与华为及其子公司海思的业务将受影响，因此arm在移动gpu的市场份额将大幅下降，预计未来几年的份额可能降至30％以下。”
从物联网市场来看，arm的cpu授权业务正受到risc－v的挑战，虽然目前影响程度还比较有限，但是risc－v的生态目前正在快速壮大，众多的一线的芯片设计厂商正纷纷入局。因此，arm也开始被迫通过下调授权费，推出新的授权合作形式来应对。
另外，随着ai市场的崛起，众多的ai芯片也是如雨后春笋般出现。三星、苹果、高通、华为都纷纷开始在自己的手机芯片中集成了自研的npu内核，华为甚至还推出了自研的ai云端芯片。这也使得arm推出的相关的ai内核ip一下子缺少了头部手机大厂的支持。
