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东兴证券--鸿远电子:高壁垒高成长的军用MLCC龙头【公司研究】

2020/2/15 19:14:28发布120次查看

【研究报告内容摘要】
宇航级mlcc门槛高,新玩家难以介入。mlcc是电阻电容电感三大元器件里的“皇冠”,技术难度最大,壁垒最高。日本的村田、京瓷、太阳优电等公司是mlcc全球龙头,国内这项技术的突破难度不亚于半导体,尤其是高端电容。而军用mlcc在生产技术中工艺质控难度更大,专项检测技术要求更高。军用客户在选用时,均将配套厂家的产品使用可靠性历史作为必备条件,采用严格的供应商目录管理模式。军工重点工程的配套信息通过专用渠道传达交流,保密要求高。这对行业外潜在竞争对手进入该市场形成较大障碍。同时,军品价格远远高于民品。
军用mlcc客户大力扶持国内现有厂家。当前,国内军用mlcc厂商受制于技术、规模等因素,供应远不能满足军品需求。其中,高端产品主要依赖进口,部分产品被国外品牌垄断,价格和交货周期等受制于人。这导致部分mlcc产品需要筛选使用,增加了军工用户采购成本和设备维护成本。在自主可控大背景下,国家大力鼓励高端mlcc产品国产化,军工用户实际采购也更偏好于本土企业,并能给予合理的利润空间。预计国内军工客户的本土化采购需求将越发强烈,为鸿远电子等企业打开了广阔市场。
公司军用瓷介电容器单价为民用的865倍,充分说明军用瓷介电容器的技术壁垒之高,以及行业内玩家稀缺,可以说军用mlcc生产能力是公司的核心竞争力所在。
公司22%的roe水平还将快速提升。鸿远电子拥有很强的管理能力。分析财务报表可知,公司近三年固定资产基本没有增长,但营业收入快速增长。同时,公司的固定资产周转率从2014年的3.5提升至2018年的7.3。
也就是说,公司的资本开支不用随着营收增长而同步提升。另外,公司自由现金流水平也较好。2018年公司的roe水平达22%,我们预计以公司目前24%的净利润率叠加较高的资产周转率,未来roe水平还将提升。
公司募投项目建设顺利扩产在即。公司ipo募投项目为苏州生产基地,该基地已于2017年6月开建,预计今年下半年投产。达产后军用mlcc将新增产能7,500万只/年,达到1.25亿只/年,通用mlcc新增产能19.25亿只/年。军品单价6.92元/只是民品单价0.008元/只的865倍,2022年全面达产后可新增军品销售额5.19亿元。
盈利预测:预计公司19-21年分别实现营收10.57亿元,13.66亿元和18.56亿元,净利润2.72/4.24亿元/6.74亿元,对应eps分别为1.65元,2.56元和4.08元,pe分别为33x,21x和13x。维持“强烈推荐”评级。
风险提示:航天任务进度不及预期。

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